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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“一种塞孔方法及线路板”的专利，公开号CN 119653642 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种塞孔方法及线路板。塞孔方法包括如下步骤：准备基板，基板具有第一板面以及与第一板面相背设置的第二板面；钻孔，将基板平铺设置，并沿第一方向于第一板面钻设母孔，母孔具有位于第一板面的第一孔口，第一方向沿第一板面指向第二板面；电镀，于母孔的孔壁上电镀金属材料，以使母孔形成镀孔，镀孔的孔壁上设有预定位置；镀孔位于第一孔口和预定位置之间的孔段的横截面面积沿第一方向渐缩；塞孔，于第一孔口处，将流体材料沿镀孔的孔壁注入镀孔。本发明能够实现对树脂材料流速的控制，从而可大幅降低因树脂流动过快导致树脂塞孔不饱满的风险，避免在镀孔内形成塞孔空洞和塞孔凹陷。

天眼查资料显示，深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84187.3926万人民币，实缴资本58746.22万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市景旺电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息299条，此外企业还拥有行政许可74个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端